道康寧TC-5625C導熱硅脂筆記本電腦CPU處理器風(fēng)扇顯卡LED散熱膏膠
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道康寧TC-5625,導熱率2.5W/m·K
中粘度:在基材間形成更薄的硅脂層,便于涂抹。
·導熱性能:高導熱率,低熱阻。
適用于中功率發(fā)熱元件和散熱器之間的間隙填充。
預處理:對基材表面進(jìn)行清潔,保證基材表面潔凈、無(wú)油脂。
·施膠:使用前將本品充分攪拌,可采用手工刮涂、絲網(wǎng)印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。
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道康寧DC340導熱硅脂散熱硅脂CPU散熱膏IGBT散熱硅脂 142g
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